GRATISPROBE AM Kupferpulver INFINITE POWDER Cu 01
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PRODUKTDETAILS

Metallpulver für additive Fertigungsprozesse mit Rein-Kupfer

Kupfer ist wegen seiner hohen elektrischen und thermischen Leitfähigkeit in fast allen Industriezweigen ein sehr begehrtes Material.

Die Kombination dieser positiven Materialeigenschatten mit der großen Designfreiheit der Additiven Fertigung wird seit langem sehnsüchtig erwartet.

Mit INFINITE POWDER Cu 01 haben wir ein Kupferpulver entwickelt,
das sich durch eine zum Patent angemeldete Nachbehandlung auf allen marktüblichen SLM-Anlagen problemlos verarbeiten läßt.

INFINITE POWDER Cu 01 staubt nicht und besitzt hervorragende Pulverfließeigenschaften.

Mit INFINITE POWDER Cu 01 lassen sich im SLM-Verfahren Werkstücke mit sehr hohen Materialdichten und extrem geringen Porositäten (<0.1%) herstellen.

Mit einer elektrischen Leitfähigkeit von >52 MS/m (>90% IACS) und einer Wärmeleitfähigkeit von >360 W/m*K (>0% IACS) setzt INFINITE POWDER Cu 01 neue Maßstäbe.

High-End Anwendungen für Wärmetauscher, Induktionsspulen und Bauteile in der Elektronikindustrie können mit INFINITE POWDER Cu 01 nun Wirklichkeit werden.

 

 

INFINITE POWDER Cu 01: Pulver-Eigenschaften

Teilchenform

sphärisch

Kupfergehalt [%]

>99.5

Dichte [g/cm3]

8.93

Schüttdichte [g/cm3]

5.0

Pulverfließverhalten (Durchflussrate) [s]

15

Partikelverteilung [µm]

15 -53

D10 [µm]

15

D50 [µm]

30

D90 [µm]

53

 

INFINITE POWDER Cu 01: Eigenschaften AM-gefertigter Komponenten 

Wärmleitfähigkeit [W/m*K]

>360 (>90% IACS)

Elektrische Leitfähigkeit [MS/m]

>52 (>90% IACS)

Zugfestigkeit [MPa]

>220

Streckgrenze [MPa]

>110

Bruchdehnung [%]

24

Porendichte [%]

<0.1